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回流焊温度曲线测试操作指导

回流焊温度曲线测试操作指导

分类:
SMT技术文献
2013/10/12 10:50
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1,设定温度参数制程界限:
 
1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围,包括:升温区、浸泡(保温)区、回流区、冷却区的具体参数及定义
1.2预热区:通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区,升温速率不宜过快,一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
1.3浸泡(保温)区:通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区,助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物,基板及元器件均达热平衡,为高温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。
1.4回流区:通常是指超过217度以上温度区域。在此温区,焊膏很快熔化,迅速浸润焊接面,并与基板PAD形成新的合金焊接层,达到元件与PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为:45~90秒。最高温度一般不超过250度(除有特定要求外)。
1.5冷却区:该区为焊点迅速降温,将焊料凝固,使焊料晶格细化,提高焊接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
 
 
2,测温板的制作
 
2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板,制作测温板时,原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件,以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下,经工程师验证认可,可使用与之同类型的测温板进行测量。
2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件,比如最大及最小吸热量的元件,零件选取优先级(如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip)除此之外,还应选择介于两者之间的一个测温区。
2.4一般测温点在每板上不得少于3个,有BGA或大型IC至少选取4个,基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
2.5位置分布:采用全板对角线型方式或4角1中心点方式,能涵盖整块板位置分布.
2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。
 
3,测试炉温曲线
 
3.1根据工程师制定的温度制程界限,炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温,以达到温度制程要求.
3.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套,同时注意空气线必须插入第一插孔内。
3.3 炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后,方可以用测温板进行测试。
3.4将测温板及测试仪小心的放入回流焊的传送带或链条上,并打开测试仪的电源及记录数据开关,进板方式应与所生产的板子相同。
3.5测试完成后,在出板端取出测试仪。
3.6在电脑端读出温度曲线,检查曲线是否在合理的制程范围内,否则技术员需要继续调试各区温度,直到测量出符合制程界限的温度曲线。
 
 
4,数据收集
 
1 如图打开电脑KIC测温程序。并检查锡膏制程是否OK.
2 输入相关信息包括炉温、温区、链速、测试通道等。
3根据提示连接测温仪,开始读取数据。
4根据温度曲线要求分析数据,并将符合规定的温度曲线打印出来,以便存档.
5填写《温度曲线确认表》,并有ME、IPQC共同确认OK后张贴在回流炉上。
 
5,炉后检查
 
检查在此温度设置下的基板过炉后焊接情况,根据此焊接良率来确认此设定范围及炉温参数设定的合理性。
 
6,测试频率
 
回流焊的温度曲线由技术员每天测试一次,若换线应重新做,并将正确的温度曲线图打印,填写相应的《温度曲线确认表》。
 
7,注意事项:
 
7.1如客户有要求需测量IC/QFP温度时,要将热电偶 线引接在IC的引脚上。
7.2如客户有要求需测量BGA温度时,需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的钻一个孔,直至反 面,把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点上,同时将整个BGA焊接在测试板上。
7.3如需测量手焊元件温度时,要将热电偶线从正面穿过焊孔,伸出测试板的长度为1.5-2mm以便接触到锡波。
7.4在测试的过程中注意安全,防止高温烫伤。