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使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配 (三)

使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配 (三)

分类:
SMT技术文献
2014/02/16 10:50
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表1包含为试验中使用的倒装芯片所计算的安全边界和贴装精度,三种不同的阻焊层厚度。

表1、计算的安全边界和贴装精度
锡球直径
190微米 
阻焊层开口
190微米
阻焊层开口
160微米
阻焊层厚度(微米) 安全边界(微米) 贴装精度(微米) 贴装精度(微米)
5 30 65 50
10 42 53 38
15 51 44 29

 

  

 

 

 

 对于具有局部阻焊层界定的基准点的倒装芯片和阻焊层所界定的落脚点,结论是:
. 在锡球直径、最小阻焊开口和阻焊层高度之间存在很强的关系。所有参数在最大的贴装精度中都起重要的作用。
. 从这些试验的结果看到,从阻焊开口的20%的允许偏离对于阻焊层开口大于或等于85%锡球直径的情况是一个安全值。在这些情况中,铜箔焊盘上的阻焊层高度小于或等于10微米。
. 如果阻焊层界定的基准点发生偏移,阻焊层界定的落脚点也会偏移相同的距离。允许的偏移对于偏离的和非偏离的阻焊层是相同的。
. 对于阻焊层开口=70%锡球直径的试验组合,一些锡球坐落在阻焊层上,不接触铜箔。在回流期间,这些锡球没有焊接。

  该研究揭示,贴装精度取决于元件间距和板的布局。对于铜箔界定的落脚点,洗球必须接触焊盘。因此,允许40%偏离焊盘的贴装偏移。对于阻焊层界定的落脚点,在锡求职晶、阻焊层开口和阻焊层高度之间存在很强的关系。允许的贴装偏移是20%偏离阻焊层开口。

  该研究结果向低至100微米间距尺寸的推论在表2中显示,假设对于CSP,铜焊盘尺寸应该是70%的锡球直径,对于倒装芯片,阻焊层的开口尺寸应该至少是85%的锡球直径。

表2、对用粘性助焊剂贴装的CSP的推荐贴装精度(微米,3西格码)
间距 CSP在铜箔界定的焊盘上 倒装芯片在铜箔界定的焊盘上
750微米 80 50
500微米 70 40
400微米 60 30
300微米 40 25
250微米   25
200微米(主要微处理器)   20
150微米(主要微处理器)   17
125微米(开发中)   14
100微米(开发中)   10