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使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配(一)

使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配(一)

分类:
SMT技术文献
2014/02/16 10:53
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  本文介绍,一项最新的研究项目发现了元件间距与板的布局怎样影响CSP和倒装芯片的贴装精度。
 
  锡膏的模板印刷是用于高产量电子电路制造的最快速、最省成本的方法。不幸的是,该方法对于间距小于300微米的元件已经不是太好。对于这些元件,粘性助焊剂工艺是一个较好的方法;它可以直接在装备有助焊剂浸涂单元的密间距元件贴装机上实施。
 
  在粘性助焊剂工艺中的四个步骤是)吸取元件、将元件锡球浸泡到助焊剂、对中元件和在基板上贴装元件。因为该工艺允许处理锡球间距小至100微米的元件,所以共晶锡球的倒装芯片装配可能会及其有趣。
 
  当具有共晶锡球的倒装芯片贴装在锡膏中时,其位置通常在回流期间通过液态焊锡的自我对中得到纠正。同样,共晶锡球贴装在助焊剂中的大多数元件位置也会通过自我对中来纠正。一项最新的研究项目调查了贴装在助焊剂中的共晶锡球在焊点的形成与贴装精度之间的关系。
 
  研究的准备
  由于在获得元件和基板上的局限,这里避免了使用极其小间距的元件,以简化这些试验。使用了两种元件:750微米间距的CSP和450微米的倒装芯片。结果推断到间距小至100微米的元件。使用了两种不同的板面布局:铜箔界定的布局,用于CSP贴装和阻焊(RS)界定的布局,用于倒装芯片(图1)。
 
  也使用了一台先进的元件贴装机,具有3西格码的9微米精度,装备有助焊剂浸涂单元。使用一种免洗粘性倒装芯片助焊剂,适合于浸涂。
 
  通过增加在三种不同的铜焊盘尺寸和三种不同的阻焊开口上偏移来完成验证试验。元件贴装在X方向增加正与负的偏移。所有给定的偏移都是从名义位置测量的。执行了两种正对CSP和倒装芯片的不同试验计划。总共贴装了450片CSP和450片倒装芯片。
 
  CSP的试验
 
  在助焊剂单元中助焊剂层的厚度是在95微米,等于50%的CSP锡球高度。CSP首先在助焊剂单元浸涂,然后贴装在试验板上,五个负的和五个正的偏移步。对于每一个偏移步,在三种不同的铜箔界定的焊盘布局上贴装15个元件:
 
. 铜焊盘 = 锡球直径
. 铜焊盘 = 85%的锡球直径
. 铜焊盘 = 70%的锡球直径